半导体与电子-威汰科

核心应用场景

威汰科伺服压装机在半导体与电子行业实现高精密度、高可靠性工艺场景。它超越了简单的“压入”概念，而是涉及精密对准、可控力/位移、无损伤连接和过程监控的复杂系统工程。

芯片封装与组装的压装

通过威汰科伺服压机可以精密控制压力和保压时间，确保胶层均匀、无空洞、芯片无裂纹或倾斜，并达到设定的粘结层厚度。

压接式引脚/端子的压装

威汰科伺服压机可将具有特殊结构（如鱼眼孔、方钉、冠簧等）的压接式引脚，以预设的力-位移曲线精准压入印刷电路板的金属化镀通孔中，形成可靠的气密性电气与机械连接。

连接器组装的压装

威汰科压机通过将金属端子压入连接器塑料胶芯的指定位置，采用“高速接近-低速探测-匀速压入”模式，达到连接器无变形、无损伤地压入胶芯，并保证其位置度和保持力。

技术优势

零缺陷生产

数据驱动与全流程追溯

效率与柔性最大化

降低综合成本

零缺陷生产

通过过程监控，将不良品拦截在工位内，避免流入后续昂贵的装配或测试环节。

数据驱动与全流程追溯

每个连接器的所有端子压装曲线、测试结果均可与产品序列号绑定，上传至MES系统。

效率与柔性最大化

更换产品时，仅需调用新程序，无需更换模具或进行繁复的机械调整，完美支持多品种、小批量柔性生产。

降低综合成本

相比持续运行的空压机或液压站，能耗可降低60%-80%。

实际应用成果

一家电机厂

威汰科伺服压装工艺

0.5 %

将装配精度控制在±0.5%以内

± 0.01 mm

位移精度控制在±0.01 mm以内